При разработке электронных схем практически никогда нельзя обойти стороной этап отладки. Макетные платы всегда являлись незаменимыми элементами для создателей электронной аппаратуры. На смену традиционным макетным платам пришли беспаечные макетные платы.
       С помощью таких плат можно быстро осуществить сборку и отладку электронной схемы с частой заменой радиодеталей без использования паяльника. Что во многом ускоряет процесс разработки и отладки. Беспаечные макетные платы изготавливаются из пластика и состоят из матрицы контактных посадочных мест с расстоянием между ними 2,54 мм, которое является стандартным шагом для производимых в мире электронных компонентов. Высокая надёжность контактов позволяет осуществлять пересоединение более 10 000 раз.
       Беспаечные макетные платы бывают различных форм и размеров.

Характеристики:             • Модель:             • Количество основных плат:             • Количество плат расширения:             • Количество контактов:             • Количество шин питания:             • Количество контактов питания:             • Упаковка:             • Размеры устройства:             • Вес:

BB-801P;     1 шт.;     2 шт.;     300 шт.;     2 шт.;     100 шт.;     Блистер;     100×56,5×8,5 мм;     70 г.

------------------
ЫЗ0801З:400